SMC華夫板適用對潔凈度等級和防震作用規(guī)定較高的儀器廠生產(chǎn)制造,特別是在適用芯片廠的潔凈室運用。
在建筑構(gòu)造的抗震等級設(shè)計方案中,SMC華夫板加工工藝生產(chǎn)制造樓選用大薄厚澆筑混凝土結(jié)構(gòu)混凝土樓板,以提升 構(gòu)造的水準(zhǔn)彎曲剛度。總體方案設(shè)計薄厚為600~1200Mm.在地板上打聚集的洞能夠緩解自身重量。在該工程施工方式 中,選用了一種新式的復(fù)合型SMC華夫板模板來工程施工澆筑構(gòu)造的中空載重密肋樓蓋。根據(jù)將規(guī)范模板與異型混凝土樓板緊密結(jié)合,能夠完成預(yù)制混凝土混凝土樓板的張口設(shè)計方案規(guī)定。
SMC華夫板模板沒有拆卸,只是固定不動在地板的混泥土表面上。為了更好地達(dá)到高潔凈度等級生產(chǎn)車間的規(guī)定,潔凈室的正壓力操縱選用豎直層.流自然通風(fēng)。整潔的氣體從吊頂天花板上吸下塵土,并根據(jù)地板上的豎直埋孔抵達(dá)下一層地板。張口總面積占比做到41%。能達(dá)到潔凈室規(guī)定的混凝土工程表面光滑度的潔凈實際效果,可取代環(huán)氧樹脂膠建筑涂料的表面。
SMC華夫板是以玻璃鋼為模板制成的鋼混凝土結(jié)構(gòu),也可用于橫向隔墻和剪力墻的結(jié)構(gòu)目的。一些特殊產(chǎn)品專門用于壁板和混凝土模塊。它在進(jìn)行澆筑的過程是什么樣的?
澆筑:SMC華夫板厚度500-600毫米,采用綜合分層澆筑、分層夯實的澆筑方法。同時規(guī)定上下兩層混凝土間隔時間不得超過2小時。需要應(yīng)確保上下兩層混凝土在初凝前結(jié)合良好,以避免形成施工縫?;炷琳駬v時,由于泵送混凝土的流動性,應(yīng)控制澆筑厚度和振搗后的坡度。振動時應(yīng)快速插入,緩慢拔出。澆筑上層混凝土?xí)r,應(yīng)插入下層混凝土10毫米,使上下混凝土緊密結(jié)合。振動器在每個位置的振動持續(xù)時間應(yīng)基于攪拌材料停止下沉,不再起泡和輻射水泥砂漿,不應(yīng)過度振動。
SMC華夫板找平:調(diào)平采用人工操作,調(diào)平過程分為粗調(diào)平和精調(diào)平兩個階段。粗找平,根據(jù)控制標(biāo)高和管帽用2m塞尺找平,然后用木抹子拍漿,清除表面骨料。用6m塞尺進(jìn)行微調(diào)。同時,在塞尺的中間應(yīng)設(shè)置一個水平儀,在操作過程中,每個方向和帽的水平應(yīng)隨時為檢查。機(jī)械拋光需要預(yù)留3毫米左右的磨損厚度。
在建筑構(gòu)造的抗震等級設(shè)計方案中,SMC華夫板加工工藝生產(chǎn)制造樓選用大薄厚澆筑混凝土結(jié)構(gòu)混凝土樓板,以提升 構(gòu)造的水準(zhǔn)彎曲剛度。總體方案設(shè)計薄厚為600~1200Mm.在地板上打聚集的洞能夠緩解自身重量。在該工程施工方式 中,選用了一種新式的復(fù)合型SMC華夫板模板來工程施工澆筑構(gòu)造的中空載重密肋樓蓋。根據(jù)將規(guī)范模板與異型混凝土樓板緊密結(jié)合,能夠完成預(yù)制混凝土混凝土樓板的張口設(shè)計方案規(guī)定。
SMC華夫板模板沒有拆卸,只是固定不動在地板的混泥土表面上。為了更好地達(dá)到高潔凈度等級生產(chǎn)車間的規(guī)定,潔凈室的正壓力操縱選用豎直層.流自然通風(fēng)。整潔的氣體從吊頂天花板上吸下塵土,并根據(jù)地板上的豎直埋孔抵達(dá)下一層地板。張口總面積占比做到41%。能達(dá)到潔凈室規(guī)定的混凝土工程表面光滑度的潔凈實際效果,可取代環(huán)氧樹脂膠建筑涂料的表面。
SMC華夫板是以玻璃鋼為模板制成的鋼混凝土結(jié)構(gòu),也可用于橫向隔墻和剪力墻的結(jié)構(gòu)目的。一些特殊產(chǎn)品專門用于壁板和混凝土模塊。它在進(jìn)行澆筑的過程是什么樣的?
澆筑:SMC華夫板厚度500-600毫米,采用綜合分層澆筑、分層夯實的澆筑方法。同時規(guī)定上下兩層混凝土間隔時間不得超過2小時。需要應(yīng)確保上下兩層混凝土在初凝前結(jié)合良好,以避免形成施工縫?;炷琳駬v時,由于泵送混凝土的流動性,應(yīng)控制澆筑厚度和振搗后的坡度。振動時應(yīng)快速插入,緩慢拔出。澆筑上層混凝土?xí)r,應(yīng)插入下層混凝土10毫米,使上下混凝土緊密結(jié)合。振動器在每個位置的振動持續(xù)時間應(yīng)基于攪拌材料停止下沉,不再起泡和輻射水泥砂漿,不應(yīng)過度振動。
SMC華夫板找平:調(diào)平采用人工操作,調(diào)平過程分為粗調(diào)平和精調(diào)平兩個階段。粗找平,根據(jù)控制標(biāo)高和管帽用2m塞尺找平,然后用木抹子拍漿,清除表面骨料。用6m塞尺進(jìn)行微調(diào)。同時,在塞尺的中間應(yīng)設(shè)置一個水平儀,在操作過程中,每個方向和帽的水平應(yīng)隨時為檢查。機(jī)械拋光需要預(yù)留3毫米左右的磨損厚度。
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